Телесистемы
 Разработка, производство и продажа радиоэлектронной аппаратуры
На главную   | Карта сайта | Пишите нам | В избранное
Требуется программист в Зеленограде
- обработка данных с датчиков; ColdFire; 40 тыс.
e-mail:jobsmp@pochta.ru

Телесистемы | Электроника | Конференция «Микроконтроллеры и их применение»

Надо подпаяться к алюминию, перепробовал много не получается, может кто знает

Отправлено whale (83.149.21.193) 04 сентября 2011, г. 00:01


Испробовано
1 флюсы якобы для пайки алюминия ф59, активный - полная туфта, или флюсы палево или я что то не так делаю.
2 меднение методом минус на деталь, + на медную кисточку смоченую в медном купоросе и водим по детали - слой меди нарастает, но нет адгезии, те медь просто лежит слоем , при подпайке и сдергивании отлетает вся медь равномерно, усилие недостаточно.
3 более хитрый способ меднения - сначала анодируем в ортофосфорной кислоте, наращиваем слой фосфатов, далее анодируем в медном купоросе с соляной к-т - пока результаты отрицательные.


Составить ответ | Вернуться на конференцию

Ответы


Отправка ответа
Имя*: 
Пароль: 
E-mail: 
Тема*:

Сообщение:

Ссылка на URL: 
URL изображения: 

если вы незарегистрированный на форуме пользователь, то
для успешного добавления сообщения заполните поле, как указано ниже:
вычтите два из трёх, получится:

Перейти к списку ответов | Конференция | Раздел "Электроника" | Главная страница | Карта сайта

Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru
 
Web telesys.ru