Разработка, производство и продажа радиоэлектронной аппаратуры
|
Карта сайта
|
Пишите нам
|
В избранное
Требуется программист в Зеленограде
- обработка данных с датчиков; ColdFire; 40 тыс.
e-mail:
jobsmp@pochta.ru
Телесистемы
|
Электроника
|
Конференция «Микроконтроллеры и их применение»
Сэры, кто имел дело с "бутербродами" ОЗУ-ФЛЭШ в корпусе БГА припаянный к процу, тоже в корпусе БГА. Возможно ли такое впаять простому смертному? Как технология пайки выглядит?
Отправлено
Trashy
(192.168.2.151,213.167.60.19)
11 августа 2011, г. 15:51
Составить ответ
|
Вернуться на конференцию
Ответы
Стандартная пайка BGA, в "бутерброде" шарики расплавятся, но они же не отвалятся, буд...{+}
-
fsdf
(214 байт, 12.08.2011, 12:07:20
83.149.9.6
)
TI пишет, что тупо ставят друг на друга и пихают в печь оплавленеия
-
Trashy
(
пустое
, 11.08.2011, 16:19:43
192.168.2.151,213.167.60.19
)
Отправка ответа
Имя*:
Пароль:
E-mail:
Тема*:
Сообщение:
Ссылка на URL:
URL изображения:
если вы незарегистрированный на форуме пользователь, то
для успешного добавления сообщения заполните поле, как указано ниже:
введите число 63:
Перейти к списку ответов
|
Конференция
|
Раздел "Электроника"
|
Главная страница
|
Карта сайта
Web
telesys.ru