раньше не задумывался - использовал только DIP корпуса, а как прошивать
(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)
Отправлено
ah
25 ноября 2002 г. 22:38
чипы в SOIC корпусах - для этого какие то спец панельки ?
Составить ответ
|||
Конференция
|||
Архив
Ответы
Можно использовать переходники, но я это делаю только на этапе отладки. А в производстве - внутрисхемно.
—
allmaker
(26.11.2002 16:04,
пустое
)
Поэтому, в том числе, переполз с 51 на АВР, тогда ещё 51 ISP не было ;О)
—
mse
(26.11.2002 11:10,
пустое
)
Я схемно предусматриваю перепропрагмирование ведь микруху приходиться запаивать ...
—
igor_TI
(26.11.2002 11:01,
пустое
)
Ответ: Посмотри здесь. (Раздел переходники прайс-листа)
—
ROMSERVICE
(26.11.2002 08:05,
пустое
,
ссылка
)
ТОЛЬКО ВНУТРИСХЕМНО! Фарш невозможно провернуть назад.
—
General
(26.11.2002 13:52,
пустое
)
Да, нужны спец. панельки.
—
Леонид Иванович
(26.11.2002 03:20, 116 байт)
Внутрисхемно
—
Fuerter
(25.11.2002 23:54,
пустое
,
ссылка
)
Приехали. А TSOP как? А BGA? От многия знания многия печали..
—
General
(25.11.2002 22:49,
пустое
)
Ответ: Для TSOP в магазине есть, а про BGA видел рекламу на них, но лучше внутрисхемно.
—
Alex11
(26.11.2002 04:44,
пустое
)
Перейти к списку ответов
|||
Конференция
|||
Архив
|||
Главная страница
|||
Содержание
|||
Без кадра
E-mail:
info@telesys.ru