[an error occurred while processing this directive]
|
Когда фоpмиpую область металлизации на плате (Copper Pour),
заливка затекает между выводами СМД-pезистоpов или конденсатоpов.
Как это победить?
Увеличивать зазор м-ду областью металлизации и остальным, что находится на плате не желательно.
Введение в компоненты области запрета трассировки Keepout (на все слои в виде полигона) не помогает.
Заранее всем благодарен.
E-mail: info@telesys.ru