[an error occurred while processing this directive]
Вопрос по P-cad2001. Вопрос задавал в конфе на fido7, никто толком не знает.
(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

миниатюрный аудио-видеорекордер mAVR

Отправлено Anatoly 25 ноября 2002 г. 12:10

Когда фоpмиpую область металлизации на плате (Copper Pour),
заливка затекает между выводами СМД-pезистоpов или конденсатоpов.
Как это победить?
Увеличивать зазор м-ду областью металлизации и остальным, что находится на плате не желательно.
Введение в компоненты области запрета трассировки Keepout (на все слои в виде полигона) не помогает.

Заранее всем благодарен.

Составить ответ  |||  Конференция  |||  Архив

Ответы



Перейти к списку ответов  |||  Конференция  |||  Архив  |||  Главная страница  |||  Содержание  |||  Без кадра

E-mail: info@telesys.ru