Интересно, что остаеться от TSOP после волны.
(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)
Отправлено
Alexandr
20 ноября 2002 г. 15:10
В ответ на:
Хотите расскажу китайское НОУ-ХАУ при распайке SMD компонентов?
отправлено Vlad. 20 ноября 2002 г. 13:53
Должно либо все залипнуть либо треснуть.
Составить ответ
|||
Конференция
|||
Архив
Ответы
Ответ:
—
Vlad.
(20.11.2002 16:11, 100 байт)
зальет
—
AK
(21.11.2002 05:13,
пустое
)
Перейти к списку ответов
|||
Конференция
|||
Архив
|||
Главная страница
|||
Содержание
|||
Без кадра
E-mail:
info@telesys.ru