Платы планируется расположить горизонтально, элементами друг к другу, ориентоировочное кол-во контактов: 4-5 группы по 2х20 контактов, расположенные не на краях плат (они заняты под разъемы), расстояние между ними 40-50 мм.
Верхняя плата - процессор и интерфейсы (разъемы), нижняя -изолированные силовые ключи (30В, 0,5А), изолированные входа, разъемы.
Варианты: IDC разъемы (кстати почему не применяются с шагом 1,27?), плоские шлефы со спец. разъемами.
И еще какие доставабельные пластиковые корпуса (примерно 200x120x100) на DIN-рейку бывают?