Разработка, производство и продажа радиоэлектронной аппаратуры
|
Карта сайта
|
Пишите нам
|
В избранное
Требуется программист в Зеленограде
- обработка данных с датчиков; ColdFire; 40 тыс.
e-mail:
jobsmp@pochta.ru
Телесистемы
|
Электроника
|
Конференция «Микроконтроллеры и их применение»
давай, колись как в Пикаде подсоединить exposed pad без термобарьера
Отправлено
BETEP
(195.209.204.156)
22 апреля 2010, г. 13:30
В ответ на:
Сдал плату в производство(5138 пинов на 1050 компонентов), теперь можно флудить.
отправлено Trashy 22 апреля 2010, г. 12:51
Ссылка:
http://www.telesys.ru/wwwboards/mcontrol/2692/messages/991815.shtml
Составить ответ
|
Вернуться на конференцию
Ответы
Я в библиотеке вокруг падов рисую cutout. Кроме тех, которые надо напрямую к заливке.
-
Xan
(22.04.2010, 15:55:56
95.56.74.169
,
пустое
)
Есть метод, но он выглядит невзрачно. Кароче, в свойствах пина Modify Complex: Top - делаешь Direct Connect. И добавляешь свойство для слоя TopMask - Rectangle с размерами пада+0.2. На плате всё будет нориально, но DRC, будет материться на неприконнекченный пад. И его не будет видно в на плате. Видно только в слое маски
-
Trashy
(22.04.2010, 15:30:59
192.168.2.113,213.167.60.22
,
пустое
)
делал такое, извращенство...
-
BETEP
(22.04.2010, 15:34:20
195.209.204.156
,
пустое
)
Я, просто после заливки возращал пад в исходное состояние, и всё нормально выглядило
-
Trashy
(22.04.2010, 15:38:33
192.168.2.113,213.167.60.22
,
пустое
)
Отправка ответа
Имя*:
Пароль:
E-mail:
Тема*:
Сообщение:
Ссылка на URL:
URL изображения:
если вы незарегистрированный на форуме пользователь, то
для успешного добавления сообщения заполните поле, как указано ниже:
умножьте 3 на единицу:
Перейти к списку ответов
|
Конференция
|
Раздел "Электроника"
|
Главная страница
|
Карта сайта
Web
telesys.ru