Телесистемы
 Разработка, производство и продажа радиоэлектронной аппаратуры
На главную   | Карта сайта | Пишите нам | В избранное
Требуется программист в Зеленограде
- обработка данных с датчиков; ColdFire; 40 тыс.
e-mail:jobsmp@pochta.ru

Телесистемы | Электроника | Конференция «Микроконтроллеры и их применение»

Почему до сих пор производятся BGA-корпуса?

Отправлено Токовый клещ (89.178.195.119) 12 марта 2010, г. 11:22


Во времена корпусов с выводами (ткуфп) никогда не было проблем, связанных с необходимостью регулярной перепайки микросхем - все механические напряжённости (вызванные деформацией ПП по причине прилагаемых усилий со стороны юзера или по причине температурных перепадов или неравномерных тепловых расширений платы и чипа) амортизировались гибкостью ножек микросхем.

А сейчас реболлинг - это неминуемый песец, которого не избежать, его можно лишь отсрочить более-менее бережным отношением к устройству.

По идее, бга-корпуса уже достаточно показали себя как технологически неудачные, значительно снижающие надёжность устройств. Но почему-то их не снимают с производства.

Это что, сознательная маркетинговая направленность в сторону изготовления быстропортящихся изделий, чтобы подстегнуть покупателя к апгрейду, заставив его купить улучшенный новый девайс на смену сломанному старому, даже если его вполне устраивал бы старый, если бы он продолжал работать?


Составить ответ | Вернуться на конференцию

Ответы


Отправка ответа
Имя*: 
Пароль: 
E-mail: 
Тема*:

Сообщение:

Ссылка на URL: 
URL изображения: 

если вы незарегистрированный на форуме пользователь, то
для успешного добавления сообщения заполните поле, как указано ниже:
отымите от 2 единицу:

Перейти к списку ответов | Конференция | Раздел "Электроника" | Главная страница | Карта сайта

Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru
 
Web telesys.ru