Судя по сему-это Вы про запайку выводных элементов? Потомучто ручн.пов. монтаж элементарнен: по капле на один пин каждой детали (все)-прихватываем пов. элементы все (1.горизонтальные 2.вертикальные ;) Или наоборот ). Потом оставшиеся пины . Дискретные+транзисторы и т.п. без всяких паст вполне нормально с качественным ROSIN ACTIVATED CORE VIRE (диам. 0.5- самый удобный для дозировки). Многовыводные планары (чипы логики и процессоры-пастой, но можно и волной тем же оловом. Всё от мастерства|опыта зависит ;)). При запайке выводных элементы облегчает правильно подобранный диаметр сверловки отверстий в плате (особенно для "тяжёлых" ). А так, ничего криминального в этом вопросе. Тем более с таким опытом, как у Вас ;) быть то не должно!
Отправлено
Макаров (95.107.95.180) 06 февраля 2010, г. 18:41
В ответ на:
Как паять-то правильно? отправлено
mandigit 06 февраля 2010, г. 18:25
