Смотрю на разводку от атЫмела, как на образец.
Картинка приложена. Чтобы было понятно:
внизу чуть слева - проц, cверху справа - два кристалла DDR2,
шинка между ними 133MHz, между ними в каждый провод всунуты счетверенные резюки...

Развожу такой же кусок. Веревки у меня получаются гораздо короче...
И в принципе многие из них я могу провести тупо по верхнему слою - без дырок вообще... Посему вопросы:

- У атмела все ноги проца сразу ныряют в глубокий слой - по верху не идут. Это имеет смысл? Или это типовая библиотечная разводка плюс автороутер? ;)
- У атмела практически все веревки от проца к раму идут по одному слою (зелененькому). Это имеет смысл? (Ну может там согласование емкостей или еще чего-нибудь)
- Атмел таскает веревки большими петлями и загогулинами, на вид не особо заботясь о длине веревок, количестве дырок, тем более о выравнивании... Это действительно неважно?
- Атмел поставил все резюки согласования на обратную сторону. Это так надо или можно половину вытащить на наружный слой?
- Насколько вообще нужны эти резюки? (на шине больше ничего нет, питание 1.8Вольт, частота шины 133, данных в два раза больше, соответственно)

Собственно, хочется узнать вот что: если я просто тупо приведу половину линий по верхнему слою от проца к памяти это действительно скажется на работоспособности???