BGA 324 шаг 0.8.... Как разводить и изготавливать плату? (+) («Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

Разработка, производство и продажа радиоэлектронной аппаратуры

| Карта сайта | Пишите нам | В избранное

Требуется программист в Зеленограде
- обработка данных с датчиков; ColdFire; 40 тыс.
e-mail:jobsmp@pochta.ru

Телесистемы | Электроника | Конференция «Микроконтроллеры и их применение»

BGA 324 шаг 0.8.... Как разводить и изготавливать плату? (+)

Отправлено Michael Klokov 22 ноября 2009, г. 10:08

Что-то сомнения гложат. :)
Надо развести и штучно изготовить плату с BGA
Буду утрамбовываться в 4-х слойку.

Вопрос №1.

Технологические нормы?
- диаметры площадок под шары (шары 0.3),
- диаметры сверловки и площадок под переходные отверстия.
- толщина проводников и зазоры.

Вопрос №2

Где это мелкосерийно (штучно) изготовить?
В Резоните не нашел подходящей опции (??? o_O)
0.15 мм и дырка 0.6/0.2 вроде не пролазят...

У кого был опыт?

Составить ответ | Вернуться на конференцию.

Ответы

Ответ: - АПМ (22.11.2009, 18:35:44 77.51.9.140, 260 байт)
- успеха - АПМ (22.11.2009, 20:16:2 77.51.9.140, пустое)
- Спасибо. Про попотеть - вы правы... К счастью не все ноги надо вытаскивать. Попробую - вруг получится :) - Michael Klokov (22.11.2009, 19:52:32 85.249.73.51, пустое)
Когда я смотрел, БГА 0.8 в резонитовские нормы влазил. - Artem-1.6E-19 (22.11.2009, 10:26:26 127.0.0.1,77.87.39.155, пустое)
- В какие конкретно, не помните? - Michael Klokov (22.11.2009, 13:46:59 85.249.73.51, пустое)
  - В те что год назад были. - Artem-1.6E-19 (22.11.2009, 14:02:13 127.0.0.1,77.87.39.155, пустое)