т.е. изготовители норовят корпуса делать всё меньше. А характеристики - всё лучше (токи входные, динамический диапазон АЦП и тп). Но ведь это взаимоисключающие вещи для токов утечки.
То, что я не люблю тыкать паяльником в мелочёвку - ладно, мои проблемы(Предпочитаю соик или ДИП) . Типа отстал от жизни. как обьяснил мне вчера тов. лектор. Пусть.
Но как отмыть БГА до 10 ТОм - не представляю... там ведь расстояние между дорожками ПП задаётся корпусом ИС... Т.е. параметры декларируются, но не достигаются в реальной жизни? Китайские PMPO теперь рулят и в AD? корпуса современных АЦП реально мелкие, а ставить на их вход ОУ буфера с низкоомным выходом = часто значит загубить параметры. Конечно, я не говорю про ВЧ-приложения,где очень выгоден маленький корпус.