[an error occurred while processing this directive]
|
Уважаемые профи. Помогите пожалуйста новичку-чайнику. Вопрос в следующем, какими средствами и способами пользоваться при монтаже и демонтаже микросхем в различных корпусах? Какие используются припои в современном производстве, и какие температуры жала или инструмента должны применяться при монтаже-демонтаже различных корпусов(TQFP, BGA, SOIC и т.п.)?
E-mail: info@telesys.ru