[an error occurred while processing this directive]
В изделиях мелкие SOIC и QFP. На макетке PLCC(с дип-панелью) и DIP - паять проще МГТФом.(-)
(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)
Отправлено
Alecsandro
28 августа 2002 г. 11:07
В ответ на:
Вот такой вопрос: кто какими соображениями пользуется при выборе типа корпуса uC?
отправлено CTAC 28 августа 2002 г. 10:31
Составить ответ
|||
Конференция
|||
Архив
Ответы
Перейти к списку ответов
|||
Конференция
|||
Архив
|||
Главная страница
|||
Содержание
|||
Без кадра
E-mail:
info@telesys.ru