(+) («Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

Разработка, производство и продажа радиоэлектронной аппаратуры

| Карта сайта | Пишите нам | В избранное

Требуется программист в Зеленограде
- обработка данных с датчиков; ColdFire; 40 тыс.
e-mail:jobsmp@pochta.ru

Телесистемы | Электроника | Конференция «Микроконтроллеры и их применение»

(+)

Отправлено Ralex 18 мая 2009, г. 16:51
В ответ на: Кто, что может сказать про VIA на PADах SMD компанентов. Особенно на падах подложки микросхем и мощных диодов шотки. Одни говорят теплоотвод хороший, другие кричат, что припаять ни хрена не могут... Как поступить? отправлено пользователем Trashy 18 мая 2009, г. 12:37

VIA ставят в тех местах где нужно обеспечить теплоотвод - например как уже указали корпуса. VIA делают с мелким отверстием (0.3-0.4) и при заказе отдельно отмечают что VIA должны быть закрыты маской - тогда при пайке автоматом туда не уплывает паяльная паста. Маска на виа ессно не со стороны пайки а с другой.

Составить ответ | Вернуться на конференцию.

Ответы

А если пайка с обоих сторон? - Trashy (18.05.2009, 16:59:8 192.168.2.91,213.167.60.22, пустое)
- (+) - Ralex (18.05.2009, 17:07:25 90.188.69.190, 228 байт)