Первый раз в жизни сваял плату девайса с помощью утюга. Размер платы - 33х37 мм. Плата двустороняя. Переходные отверстия делал МГТФом. Самая жопа - отсутствие металлизации на падах DIP корпусов. Пришлось подсовывать проводки. Временные затраты: изготовление ПП - 1,5 часа (со сверловкой), пайка деталей - 2 часа. Вроде быстро - НО как же я ЗАЕБАЛСЯ!!!