Разработка, производство и продажа радиоэлектронной аппаратуры
|
Карта сайта
|
Пишите нам
|
В избранное
Требуется программист в Зеленограде
- обработка данных с датчиков; ColdFire; 40 тыс.
e-mail:
jobsmp@pochta.ru
Телесистемы
|
Электроника
|
Конференция «Микроконтроллеры и их применение»
незя виа на падах если автомат паяет - туды с пада паста улетает и потом ручками допаивают вспоминая родню заказчика... А руками если - тока плюсы, сжать плату можно сильно
Отправлено
basilmak
18 мая 2009, г. 12:40
В ответ на:
Кто, что может сказать про VIA на PADах SMD компанентов. Особенно на падах подложки микросхем и мощных диодов шотки. Одни говорят теплоотвод хороший, другие кричат, что припаять ни хрена не могут... Как поступить?
отправлено пользователем
Trashy
18 мая 2009, г. 12:37
Составить ответ
|
Вернуться на конференцию.
Ответы
из любого правила есть исключения. Если нужен теплоотвод с QFN или PowerSOIC, то дырья 0,3 на Power pad необходимы
-
Alex B
(18.05.2009, 13:44:30
10.1.20.138,87.248.227.162
,
пустое
)
Кароч, у меня пад большой катушки будет под падом диода. Кактушки один хрен паяльником паяют. Вобчим я диод к катушке с помощью ВИА пригвоздю.
-
Trashy
(18.05.2009, 12:43:41
192.168.2.91,213.167.60.22
,
пустое
)
Отправка ответа
Имя*:
Пароль:
E-mail:
Тема*:
Сообщение:
Ссылка на URL:
URL изображения:
если вы незарегистрированный на форуме пользователь, то
для успешного добавления сообщения заполните поле, как указано ниже:
увеличьте 3 в два раза:
Перейти к списку ответов
|
Конференция
|
Раздел "Электроника"
|
Главная страница
|
Карта сайта
Web
telesys.ru