Господа. Вопросы про внутреннее строение чипов и трассировку плат. (+)
Отправлено
druzhin 09 апреля 2009, г. 17:56
Возьмем некий чип с аналоговой и цифровой частью. Например АЦП. Например АЦП TVP515x от Texas Instr или ещё что подобное. Это чип с отдельными землями - аналоговой и цифровой. Очевидно, что внутри чипа от его аналоговой части к цифровой идёт нехилый поток данных.
В документе "slea059 - TVP5154 PCB Layout Guidelines.pdf" написано это:
Аналоговые и цифровые области изолировать по всей плате. Аналоговые и цифровые области связать через ферритовые бусинки возможно ближе к источнику питания.
Возникает вопрос: Где пойдут возвратные токи от сигнального трафика между аналоговыми и цифровыми частями чипа, если земельный полигон на плате под чипом разделён на две соответствующие части? Что, внутри чипа сигнальный обмен между ан. и циф. частями сделан дифференциальным? Или внутри чипа есть локальный земляной кусок подложки, по которому идут возвратные токи от потока сигналов между ан. и циф. кусками чипа?