Вот нашел неплохую информацию по рассчетам, она так же отлично коррелируется с книгой зарубежного писателя (ошибки формул не более 1% и вероятно связаны с пересчетами метров в дюймы).
Но у меня что-то проблемы возникли. Собственно, производитель чипа (процессор и к нему подключаем DDR2 память) рекомендует при разводке формировать дорожки с импедансом 50 Ом, но это невозможно выполнить, так как типичный FR4 имеет толщину слоев 0.2мм, ну минус металлизация 35мкм это будет 165 микрон, получается для дорожки 50 Ом надо примерно 0.26мм толщиной дорожку. Что просто никак не пролазит между шариками процессора и как интересно производитель предполагает делать такой импеданс?
Мб я что-то не учитываю? Формула под рис. 1, Er=4.4, H=165e-6, C=35e-6, Zo=50, для этих параметров B получается 0.26mm...