Обсужжали на электониксе, МОЖНО но технология пайки несколько другая. Приводили пример ВЧ там только так и делают.

Отправлено DL36 09 июля 2008 г. 17:37
В ответ на: ну где я про BGA?)) общий подход огласил - дыры в месте пайки не должно быть)) отправлено basilmak 09 июля 2008 г. 14:51

---