Разработка, производство и продажа радиоэлектронной аппаратуры
|
Карта сайта
|
Пишите нам
|
В избранное
Требуется программист в Зеленограде
- обработка данных с датчиков; ColdFire; 40 тыс.
e-mail:
jobsmp@pochta.ru
Телесистемы
|
Электроника
|
Конференция «Микроконтроллеры и их применение»
всю ИС лучше паять феном , без шума и пыли..... всё отлично паяется ......
Отправлено
Aleksey75
06 апреля 2008 г. 15:39
В ответ на:
0.5 Офф. Не разу не использовал MCU в корпусах MLF. В даташитах написано, что нижную сторону нужно к земляному полигону припаивать.
отправлено Звероящер 06 апреля 2008 г. 15:31
без пасты,на пады наношу припой ,заливаю флюсом, грею феном, ИС сама сядет на своё место
Составить ответ
|
Вернуться на конференцию
Ответы
Отправка ответа
Имя*:
Пароль:
E-mail:
Тема*:
Сообщение:
Ссылка на URL:
URL изображения:
если вы незарегистрированный на форуме пользователь, то
для успешного добавления сообщения заполните поле, как указано ниже:
введите число 12:
Перейти к списку ответов
|
Конференция
|
Раздел "Электроника"
|
Главная страница
|
Карта сайта
Web
telesys.ru