Телесистемы
 Разработка, производство и продажа радиоэлектронной аппаратуры
На главную   | Карта сайта | Пишите нам | В избранное
Требуется программист в Зеленограде
- обработка данных с датчиков; ColdFire; 40 тыс.
e-mail:jobsmp@pochta.ru

Телесистемы | Электроника | Конференция «Микроконтроллеры и их применение»

Нельзя (+)

Отправлено SM 10 мая 2007 г. 11:19
В ответ на: В меге выводы VCC и AVCC внутри корпуса (кристалла) соединяются? Напрямую или там развязка есть? А GND с разных сторон соединены внутри? отправлено Ivax 10 мая 2007 г. 10:55

количество пинов VCC и GND при разработкие чипа определяется из допустимого падения напряжения на внутренней разводке и электромиграции. Так что лучшее, что можно получить, это неясные случайные глюки, а худшее - выход из строя чипа через пару-тройку лет, когда электромиграция "сдует" подвод питания. Ну а касабельно развязки между VDD и AVDD - как правило там несколько встречно-параллельных диодов. А между GND просто сопротивление подложки.

Составить ответ | Вернуться на конференцию

Ответы


Отправка ответа
Имя*: 
Пароль: 
E-mail: 
Тема*:

Сообщение:

Ссылка на URL: 
URL изображения: 

если вы незарегистрированный на форуме пользователь, то
для успешного добавления сообщения заполните поле, как указано ниже:
введите число 34:

Перейти к списку ответов | Конференция | Раздел "Электроника" | Главная страница | Карта сайта

Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru
 
Web telesys.ru