количество пинов VCC и GND при разработкие чипа определяется из допустимого падения напряжения на внутренней разводке и электромиграции. Так что лучшее, что можно получить, это неясные случайные глюки, а худшее - выход из строя чипа через пару-тройку лет, когда электромиграция "сдует" подвод питания. Ну а касабельно развязки между VDD и AVDD - как правило там несколько встречно-параллельных диодов. А между GND просто сопротивление подложки.