Я сделал новый падстек VIA2, где в слоях определил только сверление и TOP|BOTTOM, сделав их несколько больше сверления, а в свойствах падстека поставил только одну галку - Flood planes|Pours. Получилось требуемое, но так еще не делал, это будет первая такая плата

Отправлено bender 18 апреля 2007 г. 08:52
В ответ на: Вопрос по ОрКад - Copper Pour - Termal Relief(+) отправлено <font color=gray>ADSL</font> 17 апреля 2007 г. 21:21

---