Разработка, производство и продажа радиоэлектронной аппаратуры
|
Карта сайта
|
Пишите нам
|
В избранное
Требуется программист в Зеленограде
- обработка данных с датчиков; ColdFire; 40 тыс.
e-mail:
jobsmp@pochta.ru
Телесистемы
|
Электроника
|
Конференция «Микроконтроллеры и их применение»
На электрониксе кто-то предлагал для макеток просверлить отверстие, где находится Bottom pad, и залить припоем/припаять с другой стороны
Отправлено
платы.
25 декабря 2006 г. 15:43
В ответ на:
Уважаемые, необходимо припаять корпус QFN, все бы ничего но надо припаять и Bottom pad...
отправлено BETEP 25 декабря 2006 г. 15:35
Составить ответ
|
Вернуться на конференцию
Ответы
да лелали так и в серийных. Не было возможности на автомате собрать платы.
—
nut
(25.12.2006 15:50:13
83.171.74.210
,
пустое
)
Отправка ответа
Имя*:
Пароль:
E-mail:
Тема*:
Сообщение:
Ссылка на URL:
URL изображения:
если вы незарегистрированный на форуме пользователь, то
для успешного добавления сообщения заполните поле, как указано ниже:
введите число 234:
Перейти к списку ответов
|
Конференция
|
Раздел "Электроника"
|
Главная страница
|
Карта сайта
Web
telesys.ru