Отправлено zlogic 31 октября 2006 г. 20:27 В ответ на: И вообще, если корпус LFCS, то земляной пад положено припаивать. отправлено quark 31 октября 2006 г. 18:22

Выдержка из даташита на ADuC847:

When using the LFCSP package, it is recommended that the
paddle underneath the chip be soldered to the board to provide
maximum mechanical stability. However, it is recommended
that this paddle not be grounded but left floating. All results
and specifications contained in this data sheet are taken or
recorded with the paddle floating.

• Во-первых нигде не было указано, что это ADuC847, а во-вторых, есть IC, где это именно "положено".. :)) — quark   (31.10.2006 21:08 62.140.241.223, пустое)