[an error occurred while processing this directive]
|
делаю герберы в 2004 пикаде, собираю в САМ350. вижу что в слое пасты несколько компонентов остались без полигона, в частности, в корпусах DFN, которые донышком припаиваются. смотрю в пикаде свойства падов "хороших" и "плохих" компонентов - они принципиально ни чем не отличаются, есть другие DFN, у которых все нормально. почему так?
E-mail: info@telesys.ru