|
|
это все изюминки техпроцесса. Кто-то придумал не поликремниевый слой не покрывать силицидом, кто-то - внедрить в него добавки для повышения сопротивления - получили все одно - высокоомные резисторы и следовательно микропотребляющие ЦАП-АЦП. Другие мудрили с конденсаторами. Одни их вытащили меж вторым и третим поликремнием, над транзисторами, кто-то проделал глубокие дырки в кремнии и упихал их в недра подложки. В результате все сделали жирные SDRAM. Поверьте, я сам в данный момент работаю с техпроцессами, разработкой аналоговых блоков на CMOS и т.д. Нету там изюминок схемотехники, ну или почти нету. А которые есть, все опубликованы. Это достояние инженеров, которые делают чипы так же, как большинство тут присутствующих делает платы. Есть изюминки техпроцессов. Что "мы сделали это на этой площади и за такую сумму", а "вот мы - то и на той и дешевле". И все они работают в одном направлении - только техпроцесс. И, кстати, они ВСЕ не прочь открыть этот процесс на уровне его возможностей (но не на уровне, что как имплантируется и что чем травится), причем бесплатно, всего лишь под NDA. Что бы у них было одним заказчиком больше. Только одна разница - интель и разговаривать не будет, если запланировано по проекту будет допустим меньше 10 миллионов в год, а TSMC не откажется и от пары сотен тысяч. И, кстати, Вы вряд-ли узнаете, что приобретенный супер-пупер АЦП какой-то малоизвестной фирмы оказывается печет AMD, а операционники клепает UMC... Потому как эта сторона вопроса Вас вряд-ли интересует. А это на самом деле так.
|
|
E-mail: 
info@telesys.ru
