Place the recommended number of holes (or thermal vias) in the area of the thermal pad. These holes should be 13 mils in diameter. They are kept small so that solder wicking through the holes is not a problem during reflow.
обращаем внимание на "thermal vias" ну и на последующее бла-бла на счет стекания припоя. там переходки стоят для передачи тепла на слой меди. это не электрические контакты. так что пример с "PowerPad" не показателен. у себя я делаю нечто подобное и для обычных корпусов с потреблением выше 200-300mW. внутри платы термальный слой который соединен с chassis, под SMD корпусом металлизированное отверстие D=2 мм с прямым подключением к термальному слою. после пайки в отверстие инжектируется паста для теплового контакта. впрочем к переходкам это не относится :) что касается [micro]BGA то через те переходки тока керосин протечет :))) я конечно не телепат, но что-то мне подсказывает что вопрощающий имел ввиду обычные соики / P-T-QFP и 0805, а не BGA :)