[an error occurred while processing this directive]
Повторно (с субботы) о печатной плате под BGA. Прошу прощения, но в субботу покинул работу , не ответив всем откликнувшимся. Спасибо si и Dark. В общем то все понятно, за исключением - где можно сделать в Киеве.
(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)
По поводу соединения полигоном - у нас переходные отверстия, выходящие на обратную сторону платы, объединены сплошной областью и по этому поводу было высказано замечание, что это тоже приведет к неравномерному распределению температуры по полю пайки. Да, указанная Вами статья в Chip News #5 за 2002г., может кому еще интересно.
info@telesys.ru
