[an error occurred while processing this directive]
Да еще достаточно высокие требования к плоскости и покрытию площадок.
(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)
Отправлено
si
20 мая 2006 г. 17:42
В ответ на:
А как они объясняют отказ? Я делаю тоже с шагом 1мм и вроде бы без проблем.переходное 0.2 площадка 0.4 все виа под микросхемой должны быть закрыты маской. проводник 0.15
отправлено si 20 мая 2006 г. 17:38
Составить ответ
|||
Конференция
|||
Архив
Ответы
Ответ: Основные требования - маска должна быть нанесена на медь, а не на припой, переходные отверстия должны быть закрыты маской, единообразие подвода к контактным площадкам проводников( то есть к контактным площадкам не должно подходить более одной и менее одной связи), на обратной стороне недопустимо соединять переходные отверстия полигоном (например, корпус). Ну и должно быть переходное 0,2 и площадка 0,4. Но далеко не все это делают.
—
Vash
(20.05.2006 18:07
62.244.12.24
,
пустое
)
разъясните, что это значит "на обратной стороне недопустимо соединять переходные отверстия полигоном" ?
—
BETEP
(20.05.2006 22:43
80.240.209.183
,
пустое
)
Почитайте про "тепловые барьеры".
—
SpaceHack
(20.05.2006 23:18
213.171.58.250
,
пустое
)
ну так тепловые барьеры вообще-то для локального нагрева, а тут печь или фен + подогрев платы..
—
BETEP
(21.05.2006 12:27
80.240.209.183
,
пустое
)
А при чем тут тепловые барьеры когда в печке вся площадь прогревается :)
—
si
(20.05.2006 23:24
62.244.62.24
,
пустое
)
Да и вы перепутали переходные с площадками
—
si
(20.05.2006 23:31
62.244.62.24
,
пустое
)
В общем то здравые требования, кроме полигона. Иначе не запаяется.
—
si
(20.05.2006 20:51
62.244.62.24
,
пустое
)
Отправка ответа
Имя (обязательно):
Пароль:
E-mail:
NoIX ключ
:
Запомнить
Тема (обязательно):
Сообщение:
Ссылка на URL:
Название ссылки:
URL изображения:
Перейти к списку ответов
|||
Конференция
|||
Архив
|||
Главная страница
|||
Содержание
E-mail:
info@telesys.ru