[an error occurred while processing this directive]
Тогда надо снимать корпус BH и зенковать отверстия.Иначе не сядет на плату. На кол-ве в несколько сотен - проблематично
(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)
Отправлено
Shuuura
14 апреля 2006 г. 09:36
В ответ на:
делал как-то, у BH-10 контакты со стороны пайки удленить нужно (они выдвигаются), припоять, а затем нажать на корпус до усадки.... фсё...
отправлено glamur 14 апреля 2006 г. 09:33
Составить ответ
|||
Конференция
|||
Архив
Ответы
Интересует будет ли затекать припой по метализации на обратную сторону. И возможно ли сделать такую метализацию
—
Shuuura
(14.04.2006 09:39
80.94.171.67
,
пустое
)
имеется ввиду металлизация чисто отверстия (без ободка на другом слое)?... если да - ХЗ...
—
glamur
(14.04.2006 09:44
194.246.113.173
,
пустое
)
Отправка ответа
Имя (обязательно):
Пароль:
E-mail:
NoIX ключ
:
Запомнить
Тема (обязательно):
Сообщение:
Ссылка на URL:
Название ссылки:
URL изображения:
Перейти к списку ответов
|||
Конференция
|||
Архив
|||
Главная страница
|||
Содержание
E-mail:
info@telesys.ru