[an error occurred while processing this directive]
|
В таблице указано содержание металлов в микросхеме. Поскольку выводы являются наиболее "тяжелой" частью - понимаем из чего они сделаны.
Второе.
Цитата с сайта gaw.ru
" В качестве материала для изготовления выводов микросхем в корпусе Ball Grid Array (BGA) наиболее часто используется сплав олова, серебра и меди (Sn-Ag-Cu)"
Так что самое простое - залезть на сайт производителя и посмотреть что он там бодяжит.
E-mail: info@telesys.ru