|
|
При генерации гербера в "Post process" можно указать чтобы отверстия в контактных площадках были открытыми, опция - "keep drill holes open". При этом контактные площадки при печати фотошаблона будут иметь небольшие отверстия. После травления внутри контактной площадки получается лунка которая центрует сверло, это особенно выручает при сверловке платы вручную. Но на всех контактных площадках это отверстие получается абсолютно одинаковое (около 0.5 мм) и установленный для pad-а диаметр сверла на него не влияет.
Как можно изменить (уменьшить до 0.2 мм)диаметр этого отверстия?
|
|
E-mail: 
info@telesys.ru
