[an error occurred while processing this directive]
|
А так проще простого. Я позиционирую микросхему на глаз, и, придавив ее пинцетом, припаиваю крайнюю ногу в правом верхнем углу (я правша, микросхему, соответственно, придерживаю левой рукой). Потом, убедившись, что микросхема не съехала (если съехала, то подправляю, не отпаивая прихваченную ногу), припаиваю еще одну крайнюю ногу на противоположной стороне. Проверяю, что все остальные ноги хорошо попадают на контактные площадки. Съехавшие ноги (бывают, если берешь микросхемы не заводскими упаковками) подправляю зубочисткой. После этого обильно заливаю ноги флюсом ЛТИ и паяю обычным припоем, протаскивая его от корпуса вдоль ног. Тащу сразу по нескольким ногам, сколько попадет под жало. Очень быстро поймешь, сколько припоя нужно для качественной пайки. Залипы между ногами при обилии флюса убираются легко.
E-mail: info@telesys.ru