Да почти никаких отличий от разводки плат. Только via квадратные и вместо деталей ставятся куда имплантировать какие примеси. :) - если встанет задача разработки ИМС, то придется научиться. («Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

Да почти никаких отличий от разводки плат. Только via квадратные и вместо деталей ставятся куда имплантировать какие примеси. :) - если встанет задача разработки ИМС, то придется научиться.

(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

Отправлено SM 24 января 2006 г. 17:44
В ответ на: Сбойнуло где-то. А вот интересно, это надо знать современному инженеру-электронщику, или это слишком узко? отправлено GM 24 января 2006 г. 17:39

Составить ответ ||| Конференция ||| Архив

Ответы

Перейти к списку ответов ||| Конференция ||| Архив ||| Главная страница ||| Содержание

E-mail: info@telesys.ru