Отправлено КТ 15 января 2006 г. 23:51 В ответ на: в том что вам нужно все дорожки, которые подходят к элементу со стороны top перенести в слой bottom, чему могут мешать дорожки расположенные на bottom. отправлено A_F 15 января 2006 г. 23:43

Я к примеру разъемы типа вилка под IDC (BH, LBH) паяю с двух сторон. Сначала выталкиваю штырьки до упора (лишь бы не выпадали). Паяю в плате с двух сторон, а затем опускаю корпус разъема вниз.

E-mail: info@telesys.ru