|
|
допустим один модуль имеет дохрена выходов-входов. Остальные модули тоже сколько-то их имеют, но куда меньше. Тогда разводчик топологии недолго думая распихивает пины так, чтобы около каждого модуля оказались именно его пины. Но вот беда - где-то пусто, а где-то густо, а где-то сверхгусто. А сверхгусто у модуля с внешней шиной. И полетели его пады куда ни попадя, ибо по краям металлизации пустой жопой кушать можно и довести что угодно и куда угодно.
Ну а дифпару раскидать по разным концам - ну спал наверное мало разработчик... Не заметил...
|
|
E-mail: 
info@telesys.ru
