Вот такая проблема: требуется развести плату, на ней есть корпуса типа D2PACK. Какой термобарьер к ней сделать? где найти зависимость - термобарьер/теплоотдача... или что нибудь в этом духе... простите за витеиватость, спасибо
(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)