|
|
Хочу сделать плату с заливкой земляными полигонами
одной из поверхностей (правильно ли это?)
Спасибо МикроДИПу за советы по поводу документа про
полигоны на altium.com
Осталось непонятным вот что. Если я сначала трассирую плату, а потом заливаю ее земляными полигонами, то получается не совсем оптимально.
Ведь если трассировщик будет знать что все свободное место будет залито заземленной медью, он может гораздо оптимальнее развести землю.
Так?
Можно ли ему это обьяснить?
|
|
E-mail: 
info@telesys.ru
