Отправлено Dr.Alex 21 октября 2005 г. 14:11 В ответ на: Ответ: Воздушную станцию отправлено Mty 21 октября 2005 г. 13:39

Общепринятым способом пайки бга является как раз воздушная станция либо печь конвекционная.
Новомодные инфракрасные системы используются Гораздо реже.

Не знаю чё он там имел насчёт "медленно" и "перегревать микросхемы",
но стандартный термопрофиль для бга рассчитан минимум на 4 минуты,
из которых почти 3 на нагрев отводится. Пиковая температура ~220 градусов. И какую бы систему вы не использовали (ик, воздух, печь), профиль-то один и тот же использовать нужно :-о

• Вы ко мне давно придираетесь :) не забывайте к своим сообщениям добавлять имхо — Elektronik   (21.10.2005 16:04 194.85.99.225, пустое)
  • когда посчитаю нужным - добавлю :-о — Dr.Alex   (21.10.2005 16:15 213.33.211.66, пустое)
    • Ответ: Спасибо, про BGA ясно, а что с lqfp? Паяют его воздухом? — Mty   (21.10.2005 18:17 195.34.23.90, пустое)