баюсь, что таким способом я получу +-50%. В отчёте на прошлую плату, полученном от китайцев (заказывали в pcbtech.ru), сказано что толщина фольги на наружних слоях платы 55 мкм (это при указанном номинале 36 мкм). А вообще на сайте pcbtech.ru сказано, что на наружних слоях платы может быть отклонение (в сторону увеличения) равное номинальной толщине фольги (такова технология). («Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

[an error occurred while processing this directive] баюсь, что таким способом я получу +-50%. В отчёте на прошлую плату, полученном от китайцев (заказывали в pcbtech.ru), сказано что толщина фольги на наружних слоях платы 55 мкм (это при указанном номинале 36 мкм). А вообще на сайте pcbtech.ru сказано, что на наружних слоях платы может быть отклонение (в сторону увеличения) равное номинальной толщине фольги (такова технология).

(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

Отправлено VincentVega 07 октября 2005 г. 12:36
В ответ на: На плате сделайте, правильно говорят. ПолУчите те же самые +/-20% в диапазоне +/-50°С отправлено -=Shura=- 07 октября 2005 г. 12:20

Составить ответ ||| Конференция ||| Архив

Ответы

Ну и чёрт с ним, это же только для защиты. Ключ должен быть с запасом только и всего — -=Shura=- (07.10.2005 13:04 217.21.50.43, пустое)
Делайте во внутренних слоях, или, как вариант, подстройку - отрезанием лишнего проводника. — argus98 (07.10.2005 12:43 81.22.205.230, пустое)

Перейти к списку ответов ||| Конференция ||| Архив ||| Главная страница ||| Содержание ||| Без кадра

E-mail: info@telesys.ru

Ответы

Отправка ответа