Да любую микросхему кроме bga можно паять паяльником. Главное выбрать нужную ватность паяльника, толщину жала и чтобы температура жала регулировалась с точностью до пары градусов.
(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

миниатюрный аудио-видеорекордер mAVR

Отправлено Elektronik 01 сентября 2005 г. 07:00
В ответ на: Т.е. просмотривать ТУ на каждое комплектующее в изделии- если там нет разрешения на ручную пайку то оно не годится??... Если номенклатура комплектующих большая? Нет ли каких общих решений/рекомендаций?? отправлено ++ 01 сентября 2005 г. 00:59

Но повторюсь еще раз. Откуда вы этот бред про пайку SMD-элементов только волной взяли? Так паяли лет 20 назад ОЧЕНЬ крупносерийные вещи и причем с не очень мелкими элементами.
Сейчас паяют под лампой, только раставляют элементы и накладывают пасту несколькими разными способами. С трафаретом для пасты или без, с растановкой элементов и нанесение пасты вручную, на полуавтомате или автомате итд

Составить ответ  |||  Конференция  |||  Архив

Ответы



Перейти к списку ответов  |||  Конференция  |||  Архив  |||  Главная страница  |||  Содержание  |||  Без кадра

E-mail: info@telesys.ru