Отправлено Леонид Иванович 31 августа 2001 г. 10:54 В ответ на: Sorry, немного не в тему... про теплоотвод отправлено Fanta 30 августа 2001 г. 15:41

Если прижать передом, то тепловое сопротивление будет крайне высоким. А если через прокладку, то:
проведенные исследования показали, что слюда, а тем более современные эластичные прокладки не обладают достаточной теплопроводностью. Лучшим материалом для изолирующих прокладок является керамика на основе BeO. Однако, для транзисторов в пластмассовых корпусах такие прокладки почти не встречаются. Довольно хорошие результаты удалось получить, изготовив прокладки из подложек гибридных микросхем. Это керамика розового цвета (к сожалению, материал точно не известен, скорее всего, что-то на основе Al2O3). Для сравнения теплопроводности разных прокладок был собран стенд, в котором на радиаторе были закреплены два одинаковых транзистора в корпусе TO-220: один непосредственно, другой - через исследуемую прокладку. Ток базы у обоих транзисторов был один и тот же. Транзистор на прокладке рассеивал мощность порядка 20Вт, а другой транзистор мощности не рассеивал (на коллектор не подавалось напряжение). Измерялась разность падений Б-Э у двух транзисторов, и по этой разности вычислялась разность температур переходов. Для всех прокладок использовалась теплопроводящая паста, без нее результаты были худшими и нестабильными. Результаты сравнения представлены в таблице:

Тип прокладки Относительное превышение температуры, °C
без прокладки 0
керамика на основе BeO, 1.5мм +4
керамическая подложка, 1.0мм +16
слюда, 0.05мм +28
эластичная прокладка, 0.2мм +88