а как Вы проверяете надёжность пайки BGA-корпусов? («Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

а как Вы проверяете надёжность пайки BGA-корпусов?

(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

Отправлено sand 25 мая 2005 г. 11:21
В ответ на: Ну ладно, извиняюсь, действительно слишком уже... А на счет (+) отправлено SM 25 мая 2005 г. 11:15

Составить ответ ||| Конференция ||| Архив

Ответы

Если сам паяю - то никак (в тяжелом случае можно рентген у знакомого рентгенолога сделать :) ), если на производстве - то это их проблема. — SM (25.05.2005 11:24 213.141.159.26, пустое)

Перейти к списку ответов ||| Конференция ||| Архив ||| Главная страница ||| Содержание ||| Без кадра

E-mail: info@telesys.ru